Dzień dobry Playowicze,
Szykuje się rewolucja w rozwiązaniach wirtualnej rzeczywistości. Sony patentuje PS VR w wersji bezprzewodowej!
Prawdopodobnie PlayStation VR 2, którego premiery możemy spodziewać się w okolicach premiery konsoli PlayStation 5 będzie częściowo pozbawione kabli. Dowodem na potwierdzenie tej tezy jest niedawno złożony wniosek patentowy przez firmę Sony. Biorąc pod uwagę, że jedną z najczęstszych skarg, jakie miały bezpośredni wpływ na działanie PS VR były plątające się wokół nóg kable. Jak widać Sony wzięło sobie do serca uwagi klientów i rozpoczęło prace nad systemem bezprzewodowym.
Tak naprawdę patent dotyczy określania pasma i metody określania pasma częstotliwości dla system PlayStation, który będzie określał położenie ruchu użytkownika. Rzekomo Sony dysponuje już oprogramowaniem, które umożliwia przełączanie pasma częstotliwości używanego do komunikacji między PS VR a konsolą.
Analizując załączony obraz do złożonego wniosku patentowego można wywnioskować, że jednostka centralna będzie podłączona do konsoli a sama komunikacja bezprzewodowa będzie się odbywała między okularami a jednostką centralna. Dodatkowo Sony pracuje nad nowymi wyświetlaczami LCD z lepszym odświeżaniem i większym kątem widzenia.
Na obecną chwilę Sony oficjalnie nie potwierdziło bezprzewodowego systemu PlayStation VR. Takie rozwiązanie znacząco wpłynęłoby na komfort grania w wirtualnej rzeczywistości. Pozbycie się przewodów, a przede wszystkim tego łączącego bezpośrednio jednostkę centralną z okularami, miałoby niezwykle pozytywny skutek, zarówno dla graczy jak i dla promocji rozwiązania w sieciach sprzedaży.
Należy pamiętać, że we wrześniu 2018 roku Sony złożyło wniosek patentowy na rozwiązanie PS VR z wbudowanymi czujnikami z możliwością mierzenia temperatury, które analizują stan użytkownika i ostrzegają go przed skutkami dłuższego korzystania z okularów VR, jak zapaść, omdlenie itp. Kolejny patent jest niczym innym jak następnym etapem rozwoju PS VR, które w przyszłości stanie się urządzeniem prawie doskonałym.
Źródło: https://www.j-platpat.inpit.go.jp/web/PU/JPA_H31041394/TKBS_GM302_Detailed.action
